7-6 射频单元板布局图(焊接面)

7-6 射频单元板布局图(焊接面)

图 7-6 射频单元 B-8306E 板布局图(焊接面,BOTTOM VIEW)(英文原图,图内标注保留原文)

本页是射频单元板的焊接面,只画焊盘、过孔与铜箔走线,不印位号。射频单元是多层板且大面积接地,本页最主要的用途是:核对 BPF 单元的接地焊盘与过孔是否良好、检查屏蔽罩 MP1251 覆盖区的焊点、判断某条走线从哪个焊盘进出。查件顺序仍然是先到 7-5(元件面)按位号/坐标定位,再翻到本页同坐标看焊点;刻度方向与 7-5 相反,以本页图框为准。

读图要点

  • 坐标:H0~H105、V0~V90,每 5 一格;范围与 7-5 相同、方向相反(翻面视图)。
  • 无位号:焊接面无丝印位号,只有板号与标题;元件位号回 7-5 查。
  • 用途:查虚焊与过孔、验证接地铜箔连续性、定位射频走线的焊盘进出点。

图注与图例

图中标注 中文 说明
• RF UNIT B-8306E (BOTTOM VIEW) 射频单元 B-8306E(焊接面) 本图标题
BOTTOM VIEW 焊接面视图 与对应元件面页配对使用
The actual configuration of the PC board can be seen by viewing the top and bottom BOARD LAYOUT pages together. 印制板的实际状况需把元件面与焊接面两页合看 原图右上角英文注记,译文供参考
(无位号丝印) — 焊接面只画焊盘与铜箔,位号回 7-5 查
H0~H105 / V0~V90 水平/垂直坐标刻度 每 5 一格,对应零件清单 H/V 位置列

对应原手册页码:英文版 p52

IC-7300 维修手册(中文版) / 7-6 射频单元板布局图(焊接面) 0 字 0 行 bg8lng
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