7-8 主单元板布局图（焊接面）
图 7-8 主单元 B-8327F 板布局图（焊接面，BOTTOM VIEW）（英文原图，图内标注保留原文）
本页是主单元板的焊接面，只画焊盘、过孔与铜箔走线，不印位号。主单元为多层板，中央大 BGA 的焊点、各 FFC 座与电源器件的散热焊盘都在本面，本页主要用于：检查 BGA 周边过孔与去耦电容焊点、核对后板插座（J691/J751/J752/J761 等，位号见 7-7）的引脚是否连锡、判断大面积地铜的完整性。查件顺序：先在 7-7（元件面）定位元件与坐标，再翻到本页同一坐标看焊点；刻度方向与 7-7 相反，按本页图框读。
读图要点
- 坐标：H0~H115、V0~V185，每 5 一格；范围与 7-7 相同、方向相反（翻面视图）。
- 无位号：焊接面不印位号，只有板号与标题；元件位号回 7-7 查。
- 用途：BGA 与连接器焊点检查、地铜与过孔连续性判断、返修前的焊盘确认。
图注与图例
| 图中标注 | 中文 | 说明 |
|---|---|---|
| • MAIN UNIT B-8327F (BOTTOM VIEW) | 主单元 B-8327F（焊接面） | 本图标题 |
| BOTTOM VIEW | 焊接面视图 | 与对应元件面页配对使用 |
| The actual configuration of the PC board can be seen by viewing the top and bottom BOARD LAYOUT pages together. | 印制板的实际状况需把元件面与焊接面两页合看 | 原图右上角英文注记，译文供参考 |
| （无位号丝印） | — | 焊接面只画焊盘与铜箔，位号回 7-7 查 |
| H0~H115 / V0~V185 | 水平/垂直坐标刻度 | 每 5 一格，对应零件清单 H/V 位置列 |
对应原手册页码：英文版 p54
IC-7300 维修手册（中文版）
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7-8 主单元板布局图（焊接面）
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